在LED封裝制程中，硫化問題主要發生于固晶和點膠封裝工序，發生硫化的通常是含銀材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會形成黑色的硫化銀，造成硫化區域變黃、發黑。貼片LED燈珠封裝用有機硅的固化劑帶有白金(鉑)絡合物，但這種白金絡合物很容易中毒，毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物，如果固化劑中毒，則有機硅固化不徹底，便會造成線膨脹系數偏高，應力增大。

　　以貼片LED燈珠封裝制程舉例來說，生產過程中貼片LED燈珠有可能被硫化的材料有：

　　1.固晶工序，鍍銀支架被硫化，支架發黃發黑無光澤，也會導致可靠性降低;

　　2.固晶工序，銀膠被硫化，銀膠發黑，顏色暗淡，也會導致可靠性降低或失效;

　　3.固晶工序，硅性質固晶膠被硫化，造成固化阻礙，不能完全固化，也會導致粘結力下降或者失效;

　　4.點膠、點粉、封裝工序，硅性質點粉被硫化，也會導致固化阻礙，無法完全固化，產品失效;

　　5.點粉工序，熒光粉含硫，會導致固化阻礙，產品失效。

　　貼片LED燈珠封裝廠，在貼片LED燈珠生產中必須要非常注意這兩個環節的硫化預防，預防措施是：

　　1.避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車間環境中。含氮酸性氣體會先與銀反應，再和硫/氯/溴元素發生置換反應產生的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

　　2.針對選購的其它貼片LED燈珠配套物料，可請求生產廠家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢驗報告，確認當中是否含硫、鹵素等物質，以避免其與貼片LED燈珠材料發生化學或物理反應，造成貼片LED燈珠產品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能產生變異，進而導致貼片LED燈珠光電特性的失效。

　　3.應用脫硫手套、手指套、無硫口罩;分辨無硫料、盒夾治具;使用無硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再用;設置專用無硫烤箱，分開應用產品，獨立烘烤。

　　4.易出現硅膠“中毒”的物質有：含N，P，S等有機化合物;Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等金屬離子化合物;帶有乙炔基等不飽和基的有機物。硫化不可逆轉化學反應，一旦發現硫化，產品可能會報廢，無法彌補。金鑒檢測LED實驗室作為正規的第三方LED分析檢測機構，有著大批專業的微觀結構檢測分析設備和大量的LED排硫案例分析經驗，能夠快速對貼片LED燈珠封裝制程中可能帶來硫/氯/溴的污染源進行排查和鑒定，給出優化方案，為封裝廠家減少百萬損失。